Haydn based on Qualcomm Technologies, Inc SM8350与Hisilicon Kirin 930对比

参数对比

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名称	Haydn based on Qualcomm Technologies, Inc SM8350	Hisilicon Kirin 930
得分	4,609	1,330
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	8
线程数	8	8
主频	2.8 GHZ	2.0 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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