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Qualcomm MSM8996与AMD Sempron 3300+对比

作者：admin 更新时间：2025-01-12 01:54

参数对比

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名称	Qualcomm MSM8996	AMD Sempron 3300+
得分	1,160	315
TDP		62 W
TDP Down
插槽类型		754
核心数	4	1
线程数	4	1
主频	2.2 GHZ	2.2 GHZ
睿频
发布时间	NA	Q4 2008

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