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Qualcomm MSM8996与Mobile AMD Sempron 3200+对比

作者：admin 更新时间：2025-01-25 14:35

参数对比

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名称	Qualcomm MSM8996	Mobile AMD Sempron 3200+
得分	1,160	245
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	4	1
线程数	4	1
主频	2.2 GHZ	1.8 GHZ
睿频
发布时间	NA	Q4 2008

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