Qualcomm Technologies, Inc APQ8009与Mobile AMD Sempron 3600+对比

参数对比

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名称	Qualcomm Technologies, Inc APQ8009	Mobile AMD Sempron 3600+
得分	286	302
TDP		25 W
TDP Down
插槽类型		S1
核心数	4	1
线程数	4	1
主频	1.3 GHZ	2.2 GHZ
睿频
发布时间	NA	Q1 2009

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