Qualcomm Technologies, Inc MSM8956与AMD Sempron X2 190对比

参数对比

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名称	Qualcomm Technologies, Inc MSM8956	AMD Sempron X2 190
得分	1,253	879
TDP		45 W
TDP Down
插槽类型		AM2+/AM3
核心数	6	2
线程数	6	2
主频	1.8 GHZ	2.5 GHZ
睿频
发布时间	NA	Q2 2012

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