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Qualcomm MSM8226与HiSilicon Kirin 970对比

作者：admin 更新时间：2025-01-13 05:49

参数对比

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名称	Qualcomm MSM8226	HiSilicon Kirin 970
得分	265	2,455
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	4	8
线程数	4	8
主频	1.2 GHZ	2.4 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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