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Hisilicon Kirin810与Sony Mobile fusion3对比

作者：admin 更新时间：2025-01-09 00:32

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Hisilicon Kirin810	Sony Mobile fusion3
得分	2,973	428
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	4
线程数	8	4
主频	2.3 GHZ	1.5 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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