Qualcomm Technologies, Inc BENGALP与AMD EPYC 7302对比

参数对比

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名称	Qualcomm Technologies, Inc BENGALP	AMD EPYC 7302
得分	2,134	33,015
TDP		155 W
TDP Down
插槽类型		SP3
核心数	8	16
线程数	8	32
主频	2.0 GHZ	3.0 GHZ
睿频		3.3 GHZ
发布时间	NA	Q1 2020

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