Hisilicon Kirin9000与Samsung M13 EUR OPEN REV02 board based on EXYNOS85对比

参数对比

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名称	Hisilicon Kirin9000	Samsung M13 EUR OPEN REV02 board based on EXYNOS85
得分	4,989	1,425
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	8
线程数	8	8
主频	3.1 GHZ	2.0 GHz
睿频
发布时间	NA	NA

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