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Hisilicon Kirin9000与Qualcomm Technologies, Inc QCM2150对比
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Hisilicon Kirin9000与Qualcomm Technologies, Inc QCM2150对比
作者：admin 更新时间：2025-01-10 06:09
参数对比
提醒：数据来源与网络，仅供参考!
名称
Hisilicon Kirin9000
Qualcomm Technologies, Inc QCM2150
得分
4,989
356
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数
8
4
线程数
8
4
主频
3.1 GHZ
1.3 GHZ
睿频
发布时间
NA
NA
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