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Hisilicon Kirin9000与VIA C3 Ezra对比

作者：admin 更新时间：2025-01-25 02:16

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Hisilicon Kirin9000	VIA C3 Ezra
得分	4,989	100
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	1
线程数	8
主频	3.1 GHZ	1.4 GHz
睿频		1.4 GHz
发布时间	NA	Q2 2012

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