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Hisilicon Kirin9000与Mobile AMD Sempron 3100+对比

作者：admin 更新时间：2025-01-12 09:00

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Hisilicon Kirin9000	Mobile AMD Sempron 3100+
得分	4,989	277
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	1
线程数	8	1
主频	3.1 GHZ	1.8 GHZ
睿频
发布时间	NA	Q1 2009

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