Qualcomm Technologies, Inc MSM8909与Hisilicon Kirin970对比

参数对比

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名称	Qualcomm Technologies, Inc MSM8909	Hisilicon Kirin970
得分	264	2,243
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	4	8
线程数	4	8
主频	1.3 GHZ	2,362.0 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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