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Sony Mobile fusion3与Qualcomm Technologies, Inc SDM845对比
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Sony Mobile fusion3与Qualcomm Technologies, Inc SDM845对比
作者：admin 更新时间：2025-01-09 16:35
参数对比
提醒：数据来源与网络，仅供参考!
名称
Sony Mobile fusion3
Qualcomm Technologies, Inc SDM845
得分
428
3,191
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数
4
8
线程数
4
8
主频
1.5 GHZ
2.8 GHz
睿频
发布时间
NA
Q1 2021
本网站内容来源于网络收集与整理，本站不享有任何版权，如有侵权请联系删除
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