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Sony Mobile fusion3与Hisilicon Kirin 935对比

作者：admin 更新时间：2025-02-11 16:40

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Sony Mobile fusion3	Hisilicon Kirin 935
得分	428	1,291
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	4	8
线程数	4	8
主频	1.5 GHZ	2.2 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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