Sony Mobile fusion3与Qualcomm Technologies, Inc BENGALP对比

参数对比

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名称	Sony Mobile fusion3	Qualcomm Technologies, Inc BENGALP
得分	428	2,134
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	4	8
线程数	4	8
主频	1.5 GHZ	2.0 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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