Sony Mobile fusion3与Qualcomm Technologies, Inc BENGAL对比

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Sony Mobile fusion3	Qualcomm Technologies, Inc BENGAL
得分	428	2,086
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	4	8
线程数	4	8
主频	1.5 GHZ	2.0 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

本网站内容来源于网络收集与整理，本站不享有任何版权，如有侵权请联系删除