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Sony Mobile fusion3与Hisilicon Kirin980对比

作者：admin 更新时间：2025-01-04 14:47

参数对比

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名称	Sony Mobile fusion3	Hisilicon Kirin980
得分	428	3,900
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	4	8
线程数	4	8
主频	1.5 GHZ	2,600.0 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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