当前位置：首页 > cpu>Sony Mobile fusion3与Hisilicon Kirin970对比>

Sony Mobile fusion3与Hisilicon Kirin970对比

作者：admin 更新时间：2025-01-26 05:48

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Sony Mobile fusion3	Hisilicon Kirin970
得分	428	2,243
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	4	8
线程数	4	8
主频	1.5 GHZ	2,362.0 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

本网站内容来源于网络收集与整理，本站不享有任何版权，如有侵权请联系删除

标签：

阅读更多的相关内容

相关文章
最新文章
随机文章
当前分类随机文章
随机标签
随机文章

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
Hisilicon Kirin970与Sony Mobile fusion3对比

推荐文章

推荐文章