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Sony Mobile fusion3与Mobile AMD Sempron 3300+对比

作者：admin 更新时间：2025-02-07 21:00

参数对比

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名称	Sony Mobile fusion3	Mobile AMD Sempron 3300+
得分	428	294
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	4	1
线程数	4	1
主频	1.5 GHZ	2.0 GHZ
睿频
发布时间	NA	Q1 2009

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