Samsung GrandPrimePlus LTE CIS rev04 board based o与AMD Sempron 3600+对比

参数对比

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名称	Samsung GrandPrimePlus LTE CIS rev04 board based o	AMD Sempron 3600+
得分	312	364
TDP		62 W
TDP Down
插槽类型		AM2
核心数	4	1
线程数	4	1
主频	1.4 GHZ	2.0 GHZ
睿频
发布时间	NA	Q1 2009

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