Samsung GrandPrimePlus LTE CIS rev04 board based o与Hisilicon Kirin 990对比

参数对比

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名称	Samsung GrandPrimePlus LTE CIS rev04 board based o	Hisilicon Kirin 990
得分	312	3,794
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	4
线程数	4
主频	1.4 GHZ
睿频
发布时间	NA	Q1 2021

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