Qualcomm Technologies, Inc SM8150_Plus与Hisilicon Kirin980对比

参数对比

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名称	Qualcomm Technologies, Inc SM8150_Plus	Hisilicon Kirin980
得分	3,431	3,900
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	8
线程数	8	8
主频	3.0 GHZ	2,600.0 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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