Qualcomm Technologies, Inc SM8150_Plus与VIA C3 Ezra对比

参数对比

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名称	Qualcomm Technologies, Inc SM8150_Plus	VIA C3 Ezra
得分	3,431	100
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	1
线程数	8
主频	3.0 GHZ	1.4 GHz
睿频		1.4 GHz
发布时间	NA	Q2 2012

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