Qualcomm Technologies, Inc SM6125与HiSilicon Kirin 960对比

参数对比

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名称	Qualcomm Technologies, Inc SM6125	HiSilicon Kirin 960
得分	2,041	2,401
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	8
线程数	8	8
主频	2.0 GHZ	2.4 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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