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Qualcomm Technologies, Inc SDM665与HiSilicon Kirin 970对比

  • 作者：admin 更新时间：2025-01-01 23:38

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称 Qualcomm Technologies, Inc SDM665 HiSilicon Kirin 970
得分 2,036 2,455
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数 8 8
线程数 8 8
主频 2.0 GHZ 2.4 GHZ
睿频
发布时间 NA NA


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