Qualcomm Technologies, Inc SDM460与Hisilicon Kirin 955对比

参数对比

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名称	Qualcomm Technologies, Inc SDM460	Hisilicon Kirin 955
得分	1,861	2,936
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	8
线程数	8	8
主频	1.8 GHZ	2.5 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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