Qualcomm Technologies, Inc MSM8996pro与AMD Sempron 3850 APU对比

参数对比

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名称	Qualcomm Technologies, Inc MSM8996pro	AMD Sempron 3850 APU
得分	1,277	1,227
TDP		25 W
TDP Down
插槽类型		AM1,FS1b
核心数	4	4
线程数	4	4
主频	2.3 GHZ	1.3 GHZ
睿频
发布时间	NA	Q2 2014

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