Qualcomm Technologies, Inc MSM8996pro与HiSilicon Kirin 970对比

参数对比

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名称	Qualcomm Technologies, Inc MSM8996pro	HiSilicon Kirin 970
得分	1,277	2,455
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	4	8
线程数	4	8
主频	2.3 GHZ	2.4 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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