Qualcomm MSM 8974 HAMMERHEAD (Flattened Device Tre与AMD Sempron 3200+对比

参数对比

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名称	Qualcomm MSM 8974 HAMMERHEAD (Flattened Device Tre	AMD Sempron 3200+
得分	566	288
TDP		62 W
TDP Down
插槽类型		AM2
核心数	4	1
线程数	4	1
主频	2.3 GHZ	1.8 GHZ
睿频
发布时间	NA	Q1 2009

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