Qualcomm MSM 8974 HAMMERHEAD (Flattened Device Tre与Hisilicon Kirin 935对比

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Qualcomm MSM 8974 HAMMERHEAD (Flattened Device Tre	Hisilicon Kirin 935
得分	566	1,291
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	4	8
线程数	4	8
主频	2.3 GHZ	2.2 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

本网站内容来源于网络收集与整理，本站不享有任何版权，如有侵权请联系删除