Qualcomm MSM 8974 HAMMERHEAD (Flattened Device Tre与HiSilicon Kirin 970对比

参数对比

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名称	Qualcomm MSM 8974 HAMMERHEAD (Flattened Device Tre	HiSilicon Kirin 970
得分	566	2,455
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	4	8
线程数	4	8
主频	2.3 GHZ	2.4 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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