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Hisilicon Kirin970与Qualcomm Technologies, Inc 450对比

作者：admin 更新时间：2025-01-12 19:37

参数对比

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名称	Hisilicon Kirin970	Qualcomm Technologies, Inc 450
得分	2,243	1,978
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	8
线程数	8	8
主频	2,362.0 GHZ	1.8 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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