Hisilicon Kirin970与Qualcomm Technologies, Inc SM8250_AC对比

参数对比

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名称	Hisilicon Kirin970	Qualcomm Technologies, Inc SM8250_AC
得分	2,243	4,830
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	8
线程数	8	8
主频	2,362.0 GHZ	3.2 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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