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Hisilicon Kirin970与Qualcomm Snapdragon 8350对比

作者：admin 更新时间：2025-01-06 16:09

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Hisilicon Kirin970	Qualcomm Snapdragon 8350
得分	2,243	4,592
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	8
线程数	8	8
主频	2,362.0 GHZ	2.8 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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