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HiSilicon Kirin 960与Qualcomm Technologies, Inc SDM750G对比
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HiSilicon Kirin 960与Qualcomm Technologies, Inc SDM750G对比
作者：admin 更新时间：2025-02-07 11:47
参数对比
提醒：数据来源与网络，仅供参考!
名称
HiSilicon Kirin 960
Qualcomm Technologies, Inc SDM750G
得分
2,401
4,350
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数
8
8
线程数
8
8
主频
2.4 GHZ
2.2 GHz
睿频
发布时间
NA
Q4 2022
本网站内容来源于网络收集与整理，本站不享有任何版权，如有侵权请联系删除
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