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HiSilicon Kirin 960与Qualcomm Technologies, Inc SM6375对比
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HiSilicon Kirin 960与Qualcomm Technologies, Inc SM6375对比
作者：admin 更新时间：2025-02-08 12:52
参数对比
提醒：数据来源与网络，仅供参考!
名称
HiSilicon Kirin 960
Qualcomm Technologies, Inc SM6375
得分
2,401
4,698
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数
8
8
线程数
8
8
主频
2.4 GHZ
2.2 GHZ
睿频
发布时间
NA
Q2 2022
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