HiSilicon Kirin 960与Qualcomm Technologies, Inc SDM662对比

参数对比

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名称	HiSilicon Kirin 960	Qualcomm Technologies, Inc SDM662
得分	2,401	1,874
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	8
线程数	8	8
主频	2.4 GHZ	2.0 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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