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HiSilicon Kirin 960与Qualcomm MSM8974PRO-AA对比

作者：admin 更新时间：2025-01-06 14:21

参数对比

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名称	HiSilicon Kirin 960	Qualcomm MSM8974PRO-AA
得分	2,401	587
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	4
线程数	8	4
主频	2.4 GHZ	2.3 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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