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Hisilicon Kirin 930与Snapdragon 888对比

作者：admin 更新时间：2025-02-10 22:05

参数对比

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名称	Hisilicon Kirin 930	Snapdragon 888
得分	1,330	1,630
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	4
线程数	8	4
主频	2.0 GHZ	2.4 GHZ
睿频
发布时间	NA	Q1 2022

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