Hisilicon Kirin 930与Qualcomm Technologies, Inc SM8350AC对比

参数对比

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名称	Hisilicon Kirin 930	Qualcomm Technologies, Inc SM8350AC
得分	1,330	5,170
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	8
线程数	8	8
主频	2.0 GHZ	3.0 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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