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Hisilicon Kirin 930与Qualcomm MSM8974PRO-AC对比

作者：admin 更新时间：2025-01-23 05:15

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Hisilicon Kirin 930	Qualcomm MSM8974PRO-AC
得分	1,330	608
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	4
线程数	8	4
主频	2.0 GHZ	2.5 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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