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Hisilicon Kirin 930与VIA Samuel 2对比

作者：admin 更新时间：2024-11-02 11:34

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Hisilicon Kirin 930	VIA Samuel 2
得分	1,330	79
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	1
线程数	8
主频	2.0 GHZ
睿频
发布时间	NA	Q4 2011

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