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AMD Ryzen Embedded V1756B与Mobile AMD Sempron 3300+对比

作者：admin 更新时间：2025-02-12 17:22

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	AMD Ryzen Embedded V1756B	Mobile AMD Sempron 3300+
得分	8,215	294
TDP	45 W
TDP Down
插槽类型	FP5
核心数	4	1
线程数	8	1
主频	3.3 GHZ	2.0 GHZ
睿频	3.6 GHZ
发布时间	Q4 2019	Q1 2009

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