[Dual CPU] Intel Xeon 3.06GHz与Qualcomm Technologies, Inc SDM670对比

参数对比

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名称	[Dual CPU] Intel Xeon 3.06GHz	Qualcomm Technologies, Inc SDM670
得分	533	2,126
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数		8
线程数		8
主频	3.1 GHZ	2.0 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2009	NA

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