当前位置：首页 > cpu>VIA Samuel 2与AMD Sempron 3300+对比>

VIA Samuel 2与AMD Sempron 3300+对比

作者：admin 更新时间：2025-02-15 20:09

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	VIA Samuel 2	AMD Sempron 3300+
得分	79	315
TDP		62 W
TDP Down
插槽类型		754
核心数	1	1
线程数		1
主频		2.2 GHZ
睿频
发布时间	Q4 2011	Q4 2008

本网站内容来源于网络收集与整理，本站不享有任何版权，如有侵权请联系删除

标签：

阅读更多的相关内容

相关文章
最新文章
随机文章
当前分类随机文章
随机标签
随机文章

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
AMD Sempron 3300+与VIA Samuel 2对比

推荐文章

推荐文章