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VIA Samuel 2与vendor Kirin970对比

作者：admin 更新时间：2025-01-26 10:44

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	VIA Samuel 2	vendor Kirin970
得分	79	3,034
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	1	8
线程数		8
主频		2.4 GHz
睿频
发布时间	Q4 2011	NA

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