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VIA Samuel 2与HiSilicon Kirin 960对比

作者：admin 更新时间：2025-02-08 04:24

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	VIA Samuel 2	HiSilicon Kirin 960
得分	79	2,401
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	1	8
线程数		8
主频		2.4 GHZ
睿频
发布时间	Q4 2011	NA

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