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VIA Samuel 2与Mobile AMD Sempron 3400+对比

作者：admin 更新时间：2025-01-09 04:33

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	VIA Samuel 2	Mobile AMD Sempron 3400+
得分	79	321
TDP		25 W
TDP Down
插槽类型		SocketS1(S1g1)
核心数	1	1
线程数		1
主频		2.0 GHZ
睿频
发布时间	Q4 2011	Q1 2009

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