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VIA Samuel 2与Mobile AMD Sempron 3200+对比
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VIA Samuel 2与Mobile AMD Sempron 3200+对比
作者：admin 更新时间：2025-01-25 08:15
参数对比
提醒：数据来源与网络，仅供参考!
名称
VIA Samuel 2
Mobile AMD Sempron 3200+
得分
79
245
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数
1
1
线程数
1
主频
1.8 GHZ
睿频
发布时间
Q4 2011
Q4 2008
本网站内容来源于网络收集与整理，本站不享有任何版权，如有侵权请联系删除
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